近日，據(jù)研究報告顯示，晶圓代工成熟工藝可能自2023年起恐面臨供應(yīng)過剩，因半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能短缺可能從2023年緩解，甚至市場需求減緩加速下，可能提早2022下半年就開始產(chǎn)能過剩。外資還預(yù)估，成熟工藝代工毛利率將在2022年達(dá)高峰的39.1%，但2023年會下修到35.2%。

分析師預(yù)估，2023~2025年12寸28/40納米工藝晶圓代工將出現(xiàn)8%~10%產(chǎn)能成長，而50/65/90納米產(chǎn)能也將成長35%，加上電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片開始轉(zhuǎn)移到12寸晶圓廠生產(chǎn)下，8寸晶圓代工供需將更平衡，不再有供應(yīng)吃緊壓力。

市場對傳統(tǒng)代工廠的股價凈值比最高估值為3.2倍，反映市場對產(chǎn)能吃緊的預(yù)期。歐系外資指出，估值忽略2023年供應(yīng)過剩下產(chǎn)生的風(fēng)險，尤其芯片短缺緩解後將產(chǎn)生全面性經(jīng)濟(jì)影響。雖然對供應(yīng)不足中斷生產(chǎn)的終端產(chǎn)品市場有利，但受惠於產(chǎn)能供需失衡的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，可能相對受沖擊。

隨著需求增加、先進(jìn)工藝技術(shù)門檻提升，格羅方德、聯(lián)電和中國中芯國際等代工廠關(guān)注成熟工藝，市場供應(yīng)吃緊，動向頗受人重視。不過模擬芯片、微控制器等多數(shù)整合元件制造廠增加資本支出，可能限制幾年內(nèi)代工外包機(jī)會，使2020年底以來，代工價格呈前所未見上漲趨勢的成熟工藝，預(yù)計進(jìn)入2023年全球產(chǎn)能擴(kuò)張完成後，價格回復(fù)以往，毛利率也恢復(fù)正常化。

供應(yīng)吃緊緩解，代表幾個終端產(chǎn)品市場2022下半年或2023年好轉(zhuǎn)，如工業(yè)、電腦和伺服器等，帶動相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品CPU、GPU、網(wǎng)路芯片和記憶體等也受惠。但另一方面，有利賣方的市場可能翻轉(zhuǎn)，預(yù)期對微控制器、顯示器驅(qū)動芯片等零組件商品產(chǎn)生負(fù)面影響。也就是部分市場將因供應(yīng)過剩，可能出現(xiàn)削價競爭的價格戰(zhàn)，沖擊代工廠商獲利。

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