半導體交期2月再度拉長，如今買家得等上超過26周，單片機（MCU）和電源管理芯片供不應求的情形特別明顯，1月交期改善的情況可能只是曇花一現。

研究數據顯示，芯片從下訂到交貨的時間在2月增加3天，如今達到26.2周。1月統(tǒng)計的芯片交期曾經縮短，出現2019年至今首次好轉的跡象。

芯片交期雖然再度拉長，但增速比2021年大部份時候和緩。盡管如此，一些產業(yè)受到的打擊明顯較嚴重，例如單片機（MCU）2月交期拉長到35.7周，電源管理芯片的交期則增加一周半。

由大流行爆發(fā)、消費者對電子產品和汽車需求暴增，2020年上半年爆發(fā)全球芯片荒，導致從智能手機到車輛等產品的生產大亂，企業(yè)損失可觀營收，并把成本轉嫁給消費者，推升整體通膨。半導體業(yè)界部分人士甚至認為，就算進入2023年，某些買家可能還是無法買到所有必需的芯片。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2022年2月單片機和電源芯片交期再度拉長”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。