據(jù)新消息顯示，半導(dǎo)體設(shè)備又再度面臨交期延長(zhǎng)至18~30個(gè)月不等的困境，設(shè)備交期延長(zhǎng)前，預(yù)估2022及2023年全球晶圓代工12寸約當(dāng)產(chǎn)能年增率分別為13%及10%。目前來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備延期事件對(duì)2022年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃影響相對(duì)輕微，主要沖擊將發(fā)生在2023年，包含臺(tái)積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）、中芯國(guó)際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業(yè)者將受影響，范圍涵蓋成熟及先進(jìn)制程，整體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃延期約2~9個(gè)月不等，預(yù)計(jì)將使該年度產(chǎn)能年增率降至8%。

另外，半導(dǎo)體設(shè)備交期于疫前約莫3~6個(gè)月，2020年起因疫情導(dǎo)致各國(guó)實(shí)施嚴(yán)格的邊境管制，但同時(shí)期IDM和晶圓代工廠受惠終端強(qiáng)勁需求而積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，交期被迫延長(zhǎng)至12~18個(gè)月。到了2022年，受部分國(guó)家地區(qū)不穩(wěn)定、物流阻塞、半導(dǎo)體工控芯片制程產(chǎn)能不足影響，原物料及芯片短缺沖擊半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，撇除每年固定產(chǎn)量的EUV微影設(shè)備，其余機(jī)臺(tái)交期再度延長(zhǎng)至18~30個(gè)月不等，以DUV微影設(shè)備（Lithography）缺貨情況最嚴(yán)重，其次為CVD/PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。

值得一提的是，地區(qū)關(guān)系不穩(wěn)定及高通膨影響各項(xiàng)原物料取得、以及疫情持續(xù)對(duì)人力造成影響，也導(dǎo)致半導(dǎo)體建廠工程進(jìn)度延宕，此現(xiàn)象與設(shè)備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠于2023年及以后的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃。然今年以來(lái)，居家經(jīng)濟(jì)紅利退場(chǎng)，電視、智能手機(jī)、PC等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲弱致使終端品牌庫(kù)存高疊，訂單下修風(fēng)險(xiǎn)也波及至IC設(shè)計(jì)廠及晶圓代工廠，引發(fā)半導(dǎo)體下行雜音。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，目前各廠仍仰賴產(chǎn)品組合的調(diào)整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產(chǎn)品，支撐產(chǎn)能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

下半年至2023年，高通膨壓力使得全球消費(fèi)性需求可能持續(xù)面臨下修。然而，從供給端觀察，晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程受到設(shè)備交期延期、建廠工程受阻等因素影響而推遲，造成2023年全球晶圓代工產(chǎn)能年增率已收斂至8%。所以，在現(xiàn)階段消費(fèi)性需求疲弱不振的市況下，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程的延遲反倒消弭了部分對(duì)于2023年供過(guò)于求的擔(dān)憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長(zhǎng)，此時(shí)需仰賴晶圓代工廠對(duì)各終端應(yīng)用及各產(chǎn)品制程的多元性布局，來(lái)平衡長(zhǎng)短料資源分配不均。

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