自2019年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)投資1萬(wàn)億用來(lái)大力發(fā)展半導(dǎo)體，5年后預(yù)估自給率達(dá)70%。從IC Insights數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)去年的自給率預(yù)估為16%，排除臺(tái)積電、三星等業(yè)者的當(dāng)?shù)貜S房?jī)H不到10%，可謂任重道遠(yuǎn)。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，去年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體采購(gòu)比率僅16%，現(xiàn)今預(yù)估的數(shù)字約為30%，仍低于目標(biāo)。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)自給自足成為迫切問(wèn)題，中國(guó)2015年宣布“中國(guó)制造2025”旨在將中國(guó)的晶圓產(chǎn)量從當(dāng)時(shí)需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達(dá)70%。

為達(dá)成2025年目標(biāo)，中國(guó)國(guó)家大基金增加投資力度，除了資助NAND制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)，還對(duì)中芯國(guó)際的原物料、設(shè)備供應(yīng)鏈大舉投資，去年還推出晶圓代工業(yè)稅收等補(bǔ)貼措施。

近期，隨著電動(dòng)車(chē)和自駕技術(shù)快速成長(zhǎng)，汽車(chē)業(yè)晶圓需求也快速激增，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需要依賴(lài)晶圓進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年海外晶圓采購(gòu)額較2014年成長(zhǎng)約60%至3500億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備出貨的延誤是阻礙半導(dǎo)體發(fā)展因素之一，其中28納米、14納米半導(dǎo)體設(shè)備相當(dāng)緊缺，距離自給自足還有短距離要走。

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