隨著各國加強對半導體產業(yè)的補助，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）認為，在2022年底前全球將建設29座新晶圓廠，明年全球對半導體設備的投資接近1000億美元，這兩項數(shù)據(jù)都寫下歷史新高。

在此狀況下，有研究機構認為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產，2023年半導體可能出現(xiàn)供應過剩。目前確實需要大量產能，市場的前景很好，但同時也開始看到消費者信心放緩的跡象，未來芯片商可能出現(xiàn)投資計劃被推遲或取消的情形。

業(yè)內人士認為，如果未來出現(xiàn)供應過剩，不同類型的芯片過剩程度也會有所不同，成熟工藝可能首當其沖。目前，最缺的成熟工藝芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產能會提高約40％。

另一方面，從現(xiàn)在到2025年，10納米或更小的先進工藝芯片產能將增加1倍，但先進芯片的產能是從低基期開始擴張，目前先進芯片僅占全球晶圓代工產量約11％左右。

一旦市場降溫，過剩的產能將使制造商背負沉重的負擔。將這種風險降至最低的唯一方法是做出精準的需求預測，但這很難做到，尤其是在當前的市場狀況下。

除了供應過剩外，芯片廠還面臨重復下單的風險，據(jù)瑞薩電子第三季公布財報時就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復下單或虛假訂單，財測需要針對訂單進行篩選，因為瑞薩認為其中有些訂單被浮報了。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“2024年新晶圓廠全部投產 芯片是否導致供過于求？”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。