國(guó)內(nèi)單片機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)設(shè)備在國(guó)家戰(zhàn)略、資本實(shí)力、全球主流企業(yè)及國(guó)內(nèi)外研發(fā)人才的儲(chǔ)備的支持下，推動(dòng)硅材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及裝備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)而穩(wěn)固。

據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016年中芯國(guó)際北京晶圓廠使用國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓設(shè)備加工的12英寸正式產(chǎn)品突破一千萬(wàn)片次，標(biāo)志著集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)化大生產(chǎn)線中得到充分驗(yàn)證;2017年中微半導(dǎo)體研制的7nm等離子刻蝕機(jī)已在國(guó)際頂尖的集成電路生產(chǎn)線上量產(chǎn)使用，達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平;12英寸晶圓先進(jìn)封裝、測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)備(17種)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)70%以上。國(guó)內(nèi)單片機(jī)芯片測(cè)試設(shè)備有望成為率先實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模進(jìn)口替代的環(huán)節(jié)。

國(guó)內(nèi)本土設(shè)備企業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略支持的大背景下，中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動(dòng)一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實(shí)現(xiàn)滲透率提升，迎來(lái)最好的時(shí)代。但另一方面，全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈少數(shù)海外巨頭壟斷格局，中外技術(shù)實(shí)力、企業(yè)體量差距較懸殊且進(jìn)口替代時(shí)間窗口有限，未來(lái)5年或是本土半導(dǎo)體產(chǎn)能投資需求增長(zhǎng)最快的階段，留給國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的時(shí)間窗口其實(shí)已不多。

單片機(jī)芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)化符合最不俗商業(yè)邏輯，國(guó)內(nèi)的單片機(jī)芯片設(shè)備技術(shù)和實(shí)力要不斷前進(jìn)，逐步替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，才會(huì)有持續(xù)的需求。技術(shù)不斷迭代，客戶對(duì)單片機(jī)芯片的性能需求不斷提高且更加多樣化，作為國(guó)內(nèi)單片機(jī)開(kāi)發(fā)方案公司英銳恩提供單片機(jī)開(kāi)發(fā)服務(wù)，滿足客戶多樣化的需求，專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)支持快速準(zhǔn)確提供單片機(jī)開(kāi)發(fā)方案。