在市場需求增長和核心產品價格上漲雙重作用下，我國集成電路進出口金額和數量均大幅上漲。據海關數據顯示，2017年1-5月，我國集成電路進口金額達到954.8億美元，同比增長17.9%；出口256.6億美元，同比增長11.3%。

賽迪智庫集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國集成電路產業(yè)走勢分析與判斷》預計，下半年中國集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步增長。隨著半導體行業(yè)迎來傳統(tǒng)旺季，集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數的高增長態(tài)勢。從目前情況看，預計全年增速將保持在20.6%左右。不過，在高速發(fā)展的同時，受全球政策調整影響，我國獲取海外先進技術和并購的阻力也在加大。

集成電路產業(yè)高速發(fā)展

賽迪智庫集成電路研究所的研究報告顯示，2017年上半年，中國集成電路產業(yè)依然保持兩位數增長速度。產業(yè)保持高速發(fā)展，進出口量價齊漲。

數據顯示，2017年1-5月，我國生產集成電路599.1億塊，同比增長25.4%。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年1-3月銷售額為954.3億元，同比增長19.5%。其中，制造業(yè)增速最快，達到25.5%，銷售額為266.2億元；設計業(yè)同比增長23.8%，銷售額為351.6億元；封裝測試業(yè)銷售額336.5億元，同比增長11.2%。

我國技術創(chuàng)新能力和中高端芯片供給水平顯著提升，自主產品市場份額有所提升。自主設計產品全球市場占有率提升至8%以上，國內市場占有率提升至約13%。

與此同時，企業(yè)實力顯著增強，骨干企業(yè)接近全球第一陣營。2016年，國內前十大設計企業(yè)進入門檻提高至23億元，年收入超過1億元的設計企業(yè)增長至160家。海思和紫光展銳進入全球前十大集成電路設計企業(yè)行列。同時，中國進入全球前50大設計企業(yè)的數量達到11家。中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業(yè)。長電科技并購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業(yè)。

國家集成電路產業(yè)投資基金成立以來，堅持國家戰(zhàn)略與市場化運作相結合，發(fā)揮財政資金放大效應，極大提振了行業(yè)和社會投資信心。截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規(guī)模超過3000億元，為產業(yè)發(fā)展營造良好的投融資環(huán)境。

在國家集成電路產業(yè)投資基金的帶動下，集成電路行業(yè)投資、融資與并購空前活躍，產業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。2017年上半年，以國內企業(yè)或資本為主導的并購為7起，涉及金額超過24億美元。

值得注意的是，賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，由于產業(yè)優(yōu)勢資源加快向國際龍頭企業(yè)集中，國內企業(yè)面臨的國際政治環(huán)境與技術、市場競爭壓力不斷加大。國際領先企業(yè)仍持續(xù)加大先進工藝研發(fā)力度，國內技術差距存在被進一步拉大的風險。同時，國內集成電路產品集中于通訊和消費電子市場，在工業(yè)控制、機床、汽車、電子設備、機器人等高端應用市場的產品供給能力嚴重不足，核心裝備、核心材料難以滿足先進工藝制程需求。核心技術受制于人、產品結構處于中低端的局面沒有根本改變。

下半年呈現三大走勢

賽迪智庫集成電路研究所的研究報告預計，下半年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步增長，設備資本支出將不斷升溫；CPU、存儲器等高端芯片將加大布局力度；全球政策調整導致我國獲取海外先進技術和并購的阻力加大。

相比于2016年，2017年各類智能終端、物聯網、汽車電子以及工業(yè)控制領域的需求將推動設計業(yè)繼續(xù)高增長態(tài)勢。隨著各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產線的建設和擴產，制造業(yè)將依然快速增長。封裝企業(yè)規(guī)模的快速擴大、客戶訂單的不斷增加以及先進封裝產能的不斷釋放將推動封測業(yè)增長情況較去年更好。

2016年到2017年，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國，加上原有制造廠的產能增長，無疑下半年設備投資將繼續(xù)升溫。根據SEMI的數據顯示，預計2017年中國面向半導體設備的資本支出將到達54億美元，排名全球第三。

賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU和存儲器占據國內集成電路進口總額的75%。2016年我國已開工建設多條存儲器生產線，合計滿產產能將達到48.5萬片/月。但在國內產線建成之前，由于存儲器寡頭壟斷的市場競爭格局，2017年下半年存儲器價格將持續(xù)上漲。

國內CPU領域仍是制約產業(yè)發(fā)展的短板，技術水平與國外差距較大，企業(yè)規(guī)模普遍較小，各企業(yè)的技術路線分散，在開放市場中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。因此，國務院在《“十三五”國家信息化規(guī)劃》中提出要重點突破高端CPU、存儲器等關鍵技術，預計下一步國內將增強對高端芯片的扶持力度。

值得注意的是，我國集成電路產業(yè)獲取海外先進技術和并購的阻力在加大。

美國加強對來自中國的投資并購審查。2016年我國在半導體領域的對外并購案中，被外國投資委員會（CFIUS）否決或中止的有5起。2017年6月，美國政府宣布加強CFIUS的作用，繼續(xù)加大中國對美科技投資審查力度，限制我國海外并購。

其他半導體優(yōu)勢國家和地區(qū)也在防止技術外流。在歐洲方面，英國和法國等技術領先國家，由于政權更替，影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作；在亞洲方面，日本政府擔心戰(zhàn)略性技術流向中國，阻止中國企業(yè)并購東芝半導體。

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